2025-07-04
润楼数科携手城发保理、北京行旅达成TMC聚合战略合作 赋能差旅供应链金融融资创新
近日，润楼数科与城发集团（青岛）商业保理有限公司（以下简称“城发保理”）、北京行旅国际旅游科技有限公司（以下简称“北京行旅”）正式签署三方合作协议，共同推进TMC差旅订单供应链融资项目，并将于2025年6月实现首批放款。
润楼锦途平台：打造TMC资产聚合核心引擎
作为润楼数科深耕TMC供应链金融的核心载体，润楼“锦途”平台已实现三大突破性功能：
1.全流程自动化处理：通过“锦途”TMC聚合平台系统对接资金方（金融机构）、资产方（TMC企业）业务系统，实时解析差旅订单、应收账款等多维数据；
2.智能风控决策：基于动态授信模型生成精准TMC融资场景资产画像，助力资金方快速审批；
3.多资金方协同：支持保理公司、银行等各类金融机构并发接入，实现资产与资金高效匹配。
“锦途”平台上线以来，已受到多家银行、保理等资金机构和TMC核心企业的青睐，成为TMC供应链融资业务新范式。
三方协同提升行业服务价值
此次三方合作按照润楼“科技+场景+资金”聚合模式形成了完整的服务闭环：城发保理作为专业保理商提供资金支持，润楼数科通过自主研发的“锦途”平台提供资产聚合、资产评估等科技赋能，北京行旅作为核心TMC企业接入场景融资需求，改善其资金流，提高其TMC服务效率。
项目自启动以来高效推进，已完成系统对接与风控规则校准，标志着润楼在构建开放式TMC金融生态方面取得关键突破，为后续接入更多银行、保理机构提供了标准化范本。
未来，润楼数科将持续双向拓展TMC企业和资金机构，深化差旅金融全链条服务能力，助力合作伙伴降本增效，为TMC行业发展注入新动力。