润楼数科首次参展“2024环球旅讯峰会&数字旅游展”

2024年9月25-26日，润楼数科以展会合作伙伴的身份参展了“2024环球旅讯峰会&数字旅游展”，在为期两天的峰会活动中，向来自于商旅管理企业（TMC）、酒店集团、差旅企业商户等不同行业的与会企业推介了润楼数科“TMC资产聚合融资服务平台”及聚合合作模式。这是润楼数科首次作为参展商深度参与旅行行业峰会。

本次会议中，润楼数科派出了产品、业务团队与包括差旅管家、途美商旅、电信运营创新中心等多家商旅管理企业的与会嘉宾进行了初步合作洽谈，与中航信、高铁管家、道旅旅游、易宝支付、UNIFIFI等商旅产业链服务企业的参展代表开展了业务交流，向各方展示宣传了TMC聚合融资服务产品，沟通未来合作方向。

2024年以来，润楼数科加快在TMC业务上的数字化服务能力建设，不断完善自建TMC资产聚合系统的验真风控和资产管理功能，优化对TMC融资业务的标准化审批规则，简化业务尽调审批流程，缩短放款审批时间，提高对TMC客户的融资服务效率，6月正式加入中国旅游协会商务旅行服务工作部并首次参展行业峰会，在国内商务旅行市场的影响力日渐提升。在本次展会的前期筹备及会议展示过程中，润楼数科与差旅行业面对面深入互动，积累了更多业务资源和服务经验，为今后持续深入拓展TMC聚合业务打下了坚实基础。