“锦途^®”TMC融资BaaS服务重装上阵 链接资金活水“带货”TMC发展新未来

面向资金机构，润楼数科重磅推出“锦途^®”TMC订单融资BaaS产品。该产品旨在帮助资金机构实现与国内众多TMC企业高效开展供应链融资合作。

基于自主搭建的TMC资产聚合服务系统，锦途^®产品可向资金机构主要提供三方面的科技服务能力：

1.优质数字资产整合及批量输出服务

结合长期积累的行业经验以及有效契合TMC业务场景的差旅订单融资产品模式，润楼数科可向资金机构输出优质、稳定的底层资产。截至当前，锦途^®产品可向资金机构输出的潜在合作TMC企业10+家，底层资产（代垫企业差旅款形成的应收账款）年交易规模合计达到百亿量级。随着合作版图的持续扩大，锦途^®产品在底层资产批量输出方面的能力将持续增强。

2.云端管理软件服务

基于TMC资产聚合服务系统，锦途^®产品可实现TMC差旅订单的数字化运营管理，具备对底层资产的自动化核验能力，满足了供应链融资业务的核心风控要求，业务操作流程全线上化，可显著降低资金机构的运营压力。

3.智能化自动化资产管理服务

在贷前审核阶段，借助TMC资产聚合服务系统的线上数据采集功能，以及润楼数科结合历史经验数据制定的标准化TMC企业信用评级模型，可快速厘清客户资质，给出建议授信额度，助力资金机构提高尽调审核工作效率；在贷中运营阶段，通过运用系统化工具，锦途^®产品可有效简化业务操作、运营审核、监控预警等工作。