润楼数科全力推进TMC聚合业务发展 强化系统服务能力

基于商旅管理行业的良好发展前景，润楼数科在2025年持续加强在TMC业务上的数字化服务能力建设，着力开拓与TMC的聚合业务合作。

积极参加行业峰会深入探讨合作机遇

2025年3月下旬，润楼数科参与了由环球旅讯主办的“2025环球旅讯数智论坛·北京站”会议。本次环球旅讯数智论坛活动主要围绕商旅、酒店业务难点及增量挖掘等议题，吸引了包括TMC、旅行社、酒店、旅游科技公司及企业差旅管理人等行业领域的600+位企业中高层在现场逛展交流，对接商机。

论坛上润楼数科参会人员与程多多、盛意科技等多家商旅业内企业进行了初步合作洽谈，向各方介绍润楼数科锦途^®产品及聚合合作模式。

锦途^®是润楼数科于2024年面向资金机构推出的TMC订单融资BaaS产品，旨在帮助资金机构实现与国内众多TMC高效开展供应链融资合作。依托润楼数科自主搭建的TMC资产聚合服务系统，锦途^®产品可向资金机构提供优质数字资产输出、云端管理软件及资产管理等三方面技术服务。

充分结合各合作方需求提升系统聚合服务能力

2025年一季度，润楼数科陆续与差旅壹号、差旅管家、铭洋商旅等开展了融资业务合作，并与多家TMC开展了系统直联对接工作，与苏商银行、蓝海银行、城发保理等多家资金机构进行了TMC聚合合作方案洽谈工作，部分资金机构已与润楼数科初步达成合作意向并着手开展系统对接的前期准备工作。

润楼数科正在配置“TMC聚合资金路由分配”机制，以实现对复杂情景底层资产分发能力的支持，提升了润楼数科向资金机构输出优质、稳定的数字资产的能力，为聚合业务发展提供重要支撑。同时，润楼数科也在不断完善系统功能的适配性，有效满足各合作方的实际业务需求。

有效结合商旅场景加强底层资产核验能力

2025年2月，润楼数科基于历史业务数据深度分析及运营经验沉淀，梳理、细化了底层资产核验规则，包括差旅行程校验、各类别订单总额度控制以及白名单校验逻辑优化等。通过完善各类核验规则，TMC资产聚合系统在底层资产风控能力方面将得到进一步加强，并能够适配、支持更多类别底层资产的核验与融资。后续，润楼数科将持续深化与商旅行业伙伴的战略协同，进一步推进资产核验模型的场景化应用创新与实施方案多元化探索。